وحش جديد يقتحم سباق شرائح الهواتف الرائدة

لطالما كان سباق شرائح الهواتف المحمولة محتدمًا ومزدحمًا بالمتنافسين. فشركة Qualcomm تتربع على عرش Snapdragon، بينما تمتلك Apple شرائحها من سلسلة A، وأصبحت شرائح Dimensity من MediaTek منافسًا حقيقيًا في الفئة العليا، وتقوم Samsung بدفعة قوية أخرى مع Exynos. وعلى الرغم من جهود Google Pixel الحثيثة، لم تتمكن Tensor من اللحاق بهذه الشرائح في الأداء الخام أبدًا.

ولكن، هناك شريحة جديدة تفرض وجودها بقوة على الساحة. فقد كشفت Xiaomi رسميًا عن XRing O3، معالجها الرائد من الجيل الثاني للهواتف الذكية، والأرقام المعلنة يصعب تجاهلها. فقد حققت الشريحة المصنعة بتقنية 3 نانومتر 5,228,014 نقطة في اختبار AnTuTu V11، وتصفها Xiaomi بأنها أسرع شريحة نظام على رقاقة (SoC) متاحة حاليًا للهواتف الذكية. ورغم أن التحقق المستقل من هذا الادعاء لا يزال مطلوبًا، إلا أن أرقام الاختبارات المعيارية المعلنة مثيرة للإعجاب للغاية.

عشرة أنوية قوية وأرقام أداء مذهلة

يعتمد معالج XRing O3 تصميمًا قويًا للغاية لوحدة المعالجة المركزية (CPU) بعشرة أنوية كبيرة بالكامل. يجمع هذا التصميم بين نواتين من نوع C1-Ultra تعملان بتردد يصل إلى 4.35 جيجاهرتز، وأربع أنوية C1-Premium تصل إلى 3.68 جيجاهرتز، وأربع أنوية C1-Pro بتردد يصل إلى 3.15 جيجاهرتز. تزعم Xiaomi تحقيق درجات 3,945 للنواة الواحدة و 15,221 للنواة المتعددة في اختبار Geekbench 6.5، مما يمثل تحسينات بنسبة 31% و 61% على التوالي مقارنة بالجيل السابق XRing O1. كما تدعي الشركة أن استهلاك الطاقة يمكن أن ينخفض بنسبة تصل إلى 25% تحت أعباء العمل الخفيفة والمتوسطة.

حققت وحدة معالجة الرسوميات الجديدة Mali-G2 Ultra NX ذات الـ 16 نواة 4,567 نقطة في اختبار 3DMark Steel Nomad Lite، وفقًا لشركة Xiaomi، وهو ما يمثل زيادة جيلية بنسبة 85%. بينما وصل أداؤها في اختبار Solar Bay Extreme إلى 3,628 نقطة، مع ادعاء Xiaomi بتحسن بنسبة 182% مقارنة بـ XRing O1، وأفضلية بنسبة 63% على شريحة Apple A19 Pro.

شرائح الهواتف الذكية: مستويات أداء غير مسبوقة

تتضمن وحدة معالجة الرسوميات (GPU) أجهزة عصبية مخصصة تتيح ترقية دقة العرض وتوليد الإطارات المدعوم بالذكاء الاصطناعي، مباشرة ضمن مسار الرسوميات. وذكرت Xiaomi أن الألعاب يمكن معالجتها داخليًا بدقة 540p قبل ترقيتها إلى 1080p، مع استهلاك طاقة أقل بنسبة 20% مقارنة بالمعالجة الأصلية بدقة 1080p. كما يمكنها توليد إطارات لتحويل مخرجات 60 إطارًا في الثانية إلى 120 إطارًا في الثانية.

تقدم وحدة المعالجة العصبية (NPU) المعاد تصميمها، ذات الأربع أنوية، أداءً مزعومًا يصل إلى 200 TOPS، فيما تصبح الشريحة أول نظام على شريحة (SoC) للهواتف الذكية يدعم ذاكرة LPDDR6، محققةً أقصى عرض نطاق ترددي يبلغ 113.8 جيجابايت/ثانية. تحتوي الشريحة بأكملها على 24 مليار ترانزستور موزعة على قالب بمساحة 133 مم²، مصنعة باستخدام عملية TSMC N3P.

ستظهر شريحة XRing O3 لأول مرة في هاتف Xiaomi 18 Fold وجهاز Pad 9 Pro Max خلال شهر سبتمبر. وتفيد وكالة Reuters بأن Xiaomi تواصل تطوير شرائحها الخاصة جزئيًا للحصول على مزيد من التحكم في المكونات الحيوية وتقليل الاعتماد على موردين مثل Qualcomm و MediaTek.